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Laird有机硅基热间隙填料Tflex 700

物品类型:Tflex 300TG 厂家类型:销售商 搜素三次:925 内容更新时:2026-01-03 扼要介绍:

Laird有机硅基热间隙填料Tflex 700
Tflex 700 是一种 5 W/mK 软间隙填充热界面材料,具有出色的热性能和高顺应性。软接符合组件形貌,因此对组件和配合底盘或零件的压力很小或没有压力。

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类产品的介绍:Tflex 700 一种 5 W/mK 软开距插入热操作界面的材料,包括漂亮的性热能和高顺势而为性。软接不符合模块形貌,故此对模块和加上汽车底盘或所需要的零部件的负压较小或没负压。


独*的有机化学硅和陶瓷图片填充料系统可控制高求同存异性和高烧耐磨性的组合起来。Tflex 700 在 -45ºC 至 200ºC 的温依据内相对稳定,并包含 UL 94V0 防火档次。大自然消费黏性,不须得30%的黏合剂铝层,故而抑制性热耐磨性。


要求体积尺寸 要求体积尺寸 0.020“ (0.5mm) 至 0.200" (5.0mm),增长量为 0.010“ (0.25mm)。相关装修材料命名和体积尺寸 Tflex - 显示法刚性时候自动填充类品类。7XXX - 显示法 Tflex 700 类物品题材和体积尺寸,工作单位为密耳(0.001 9英寸)。-DC1 - 单层延展性;初始是彼此之间都很很俗。信息未经许可方案项目 师建议。观察动物到的能力因利用而异。警醒项目 师在利用中测验相关装修材料。


优势:程度正规所有在底压下也体现了低热导率低表面电阻率在拆卸和运输物流操作过程中含有具有沾性沈阳市汉达森YYDS曹 


枝术品种:主要屬性色烟灰色的导热系数(克/万立方cm)1.70上限的工作高温(摄氏温度)200*低岗位环境温度(华氏摄氏度)-40除气CVCM (%)0.130除气 TML (%)0.830储存期期自发性货之时起 2 年性热能导电指数(瓦/米K)5.00热导率 @10 psi 上限值 (C-in2/W)1.717传热系数 @10 psi 最窄值 (C-in2/W)0.330散热量 @30 psi 主要值 (C-in2/W)1.197热导率 @30 psi 面值最小值 (C-in2/W)0.231导热系数 @50 psi 比较大值 (C-in2/W)0.725导热系数 @50 psi 世界上最大值 (C-in2/W)0.193


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